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「縁側」-みんなが作る掲示板-からのお知らせ
縁側からのお知らせ

縁側をご利用いただく際のルール&マナー集を用意いたしました
ユーザーの皆様に楽しくご参加いただけるよう、主に投稿時の注意点などをまとめています。
ご投稿の前には必ずご一読をお願いいたします。詳しくはこちら⇒「縁側 ルール&マナー

紹介文

SIN1923069と申します

私へのご意見、ご批判を受ける場所です
クチコミ掲示板では書きにくいなという場合にご使用ください
ご意見箱のようなものにしたいと思いますので
お返事はご期待なさらないでください

----sin1923069(☆) ☆は @gmail.com に置き換えてください----

ご意見ご批判以外は、クチコミ掲示板で致しましょう

 

  • SIN1923069の縁側の掲示板
  • SIN1923069の縁側の伝言板
  • SIN1923069の縁側の投稿画像
SIN1923069の縁側の掲示板に
SIN1923069の縁側の掲示板に新規書き込み

BOWSさんが LV2-PWAM を改造されていて、詳細をコメントしてくださっています

こちらで纏めてみようと思います

役に立ったな という方は BOWSさんに一言感謝をお伝え下さい

BOWSさんのプロフィール
http://kakaku.com/auth/profile/profile.a
spx?NickName=BOWS


2017/4/17 23:23  [2050-39]   

回路図1 写真1 R12,R14チップ抵抗除去 写真2 R12,R14パターンにチップダイオードハンダ付け 回路図2

● LV2 ±5V別給電化 VOL.1     
書込番号:20590880  2017/01/21
書込番号:20590974  2017/01/22

◎1.LV2 PWAM基板から 抵抗の除去とダイオードへのリプレース

 LV2 PWAM基板に実装されている±5V電源部からのIR4301基板への電源供給を止めるために 
 供給している抵抗R12,R14を除去します。そして この抵抗とダイオードを入れ替えます。(回路図1)

 まずは、基板上からチップ抵抗R12,R14を除去します。(写真1)
 ハンダごての先をR12のチップ抵抗のの両端を交互に何回も熱します。
 しばらくやっているとズルッという感じでチップ抵抗のハンダが溶けてズレてきます。
 そのままズラしてパターンの無いところまで持ってくるとチップ抵抗が剥がれます。
 この抵抗はコネクタが近くに有り井戸の底で作業するようなところがあって難易度が高いです。
 ピンセット等で引っ張ったら、パターンが剥がれるリスクがあるので必ずズラせてください。
 抵抗が剥がれたら、フラックス除去液等で跡を綺麗にしてください。
 このチップ除去だけは必須です。

 次に、R12,R14のパターンにチップダイオードをハンダ付けします。(写真2)
 この作業は、チップ抵抗除去より難易度が高いので無理だと思ったら2.へ
 チップダイオードは、ふつうのシリコンダイオードでR12,R14と同じサイズであれば
 何でもいいんですが、マルツで容易に入手できるのでこれにしました。

http://www.marutsu.co.jp/pc/i/59698/
ROHM RN731VTE17

 このダイオードを向きを確認して ピンセットで押さえつつ、片方だけハンダで
 仮付けします。
 次に 逆の端子を本付けし、仮付けした端子を本付けします。
 IR4301のコネクタが近くにあって作業性がとっても悪いです。

◎2.1.の代案(回路図2)  (1.のハンダ作業が可能であれば、2.は飛ばして 3.に進む)

 1.のチップダイオード取付け作業を断念した場合、もっと楽なハンダ付けにする代案で対処してください。
 LV2 PWAM基板の元々の±5V電源供給しているトランジスタQ1,Q2の足と
 IR4301基板をアキシャルリードのダイオードでつなぐ難易度の低い作業です。
 (回路図2)を見て、パワートランジスタQ1,Q2のエミッタにふつうのダイオードを
 ハンダ付けします。このパワートランジスタは表面実装ですが、サイズが大きくて作業が楽です。
 このダイオードはふつうの整流ダイオードなら問いません。±5V基板で使う 1N4001あたりで良いです。
 ダイオードのもう一方の端子をIR4301基板の1pin / 7pinに接続するコネクタに
 リード線引いて接続します。基板の表側から裏側にリード線引っ張るのでかっこ悪いですが、
 この回路は音質には寄与しないのでかまいません。


2017/4/18 00:03  [2050-40]   

回路図3 IR4301M基板用±5V電源 回路図3 部品表 IR4301M用±5V電源 生基板 IR4301用±5V電源基板 実態配線図

● LV2 ±5V別給電化 VOL.2
書込番号:20590974  2017/01/22

◎3. ±5V電源基板の製作

この基板はローカル電源は可能な限り近づけるという思想でLV PWAM基板ではなく、それをすっ飛ばして IR4301M基板に直結します。
全体回路図を(回路図3 IR4301M基板用±5V電源)示します。さらに(回路図3 部品表)も示します

 トランスと整流回路で±8V以上を作って 正と負の3端子レギュレータで
 ±5V作っているだけの単純な回路です。
 スイッチング動作するデジタル回路に電源供給するのでノイズ低減の意味で
 EMIフィルタを入れています。
 手持ちの部品で適当にこさえたのでオーバースペックな部品等が混じっているので 
 部品表の備考欄見て適当に変えて部品集めてください。

 基板はスルーホールのユニバーサル基板を切って造ります。
 IR4301M基板と直結するので必ずスルーホールタイプの基板で作ってください。
 秋月のスルーホール基板が安価でおすすめです。

 切った基板の写真(IR4301M用±5V電源 生基板)を示します。

 次に、ユニバーサル基板の穴位置と部品の位置の相関を示す(IR4301用±5V電源基板 実態配線図)
 -TOP VIEW-を示します。
 基板作る時は、この図面を左右反転してプリントしておくと基板を裏側から見た絵-BOTTOM VIEW-
 になるのでハンダ付け作業が楽になります。

2017/4/18 00:51  [2050-41]   

IR4301用±5V電源基板 表面 IR4301用±5V電源基板 裏面

● LV2 ±5V別給電化 VOL.3
書込番号:20590994  2017/01/22

最後に作成した基板の写真です。

なお、この基板をIR4301に取り付ける前に、確認すること
・±5Vが出力されるか事前確認
・IR4301基板の ピンヘッダコネクタのハンダを吸い取っておく
 ← ハンダが盛ってあると 凸凹になるので この基板が上手く付かない

そして この基板をIR4301基板にはんだ付けすると、剥がすのは かなり困難なので覚悟してからはんだ付けするようにしてください。



2017/4/18 00:56  [2050-42]   

● LV2 ±5V別給電化 補足

書込番号:20594176  2017/01/22

まず 元々のLV側の5V電源は電流が流れると緑LEDが点灯するという上手い回路になっています。
 LVにIR4301小基板を着けると電流が流れ緑LEDが点灯しますが、
 ためしにIR4301小基板を抜いて電源を入れると 電圧は供給されますが、
 電流を消費しないので緑LEDは点灯しません。

 次にダイオードの性質として順方位電圧(Vf=0.6V)というのがあって 
 順方向に0.6V以上かけないと電流は流れないという性質があります。
 この点を踏まえてLV側の5V電源と外部5V電源の相関を考えると
 (1)LVの5V電源の電圧が外部5V電源に対して0.6V以上高いと、
 ダイオードを通して元々のLV側の5V電源からの電流が供給され緑LEDが点灯する。
 (2)LVの5V電源の電圧が外部5V電源に対して0.6V未満だと、ダイオードで電流は阻止され
 LV側の5V電源からは電流が流れないので緑LEDは点灯しない。
 となります。
 ただし、順方向電圧はダイオードにより異なり ショットキーバリアダイオードは
 0.1〜0.4V程度と低くなっています(なので この回路にはショットキー使ってはいけない)

 それじゃあ、LV側の電源から一切供給されないんじゃないかと思うんですが、
 この関係が 電源ONの立ち上がりと 電源OFFの立ち下がりで崩れます。
 実際に電源ON/OFFを2回繰り返した動画を見てください。
 電源ON時に、LV側の電源の立ち上がりが早く(1)の状態になり 
 パッと明るく点灯しますが、すぐに外部電源の電圧が上がってくるので
 (2)になって消えます。
 電源OFF時は、最初は(2)ですが 先に外部電源の電圧が下がってしまうので
 (1)の状態になり じわっと緑LEDが点灯します。
 この変化は 整流の電解コンの容量によっても変わります。 

±5V電源を追加した時のLEDの光り方 2回ON/OFF の動画
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=20550
844/MovieID=12140/

 

2017/4/18 01:16  [2050-43]   

IR4301Mに直にケミコン突っ込む & カップリング換装

● IR4301Mに直にケミコン(±B電源)を突っ込む
● カップリング換装
書込番号:20610845  2017/01/28

 ±5V化したLVですが、今日 2つ改造です。
1.赤小基板のパワー電源 +B 及び -B にダイレクトにケミコンを突っ込む
2.カップリングコンを Jantzen Cross Cap 10uFに換装

 1.だけのつもりやったんですが、どうしても入力系周りの整理が必要になって
 2.のカップリングも同時にやってしまいました。
 1.は、LVの基板のケミコンの換装よりも よりパワーICに近いポイント方が効くやろ!
 という単純な発想です。
 ここのコンデンサとして 東信の低ESR UTWRZ、ニチコンの並品、
 水色のfor Audio KA 470uF 35Vを突っ込んで違いを聞こうという趣向です。
 デジタルアンプには 低ESRがええのか、オーディオ用の方がええのか比べてみたい

 まずは 東信の低ESR を突っ込みました。

 2.は、コイズミで物買ったついでに特価の10uFのポリプロ フィルムコン買っただけです。
 Jantzen Cross Cap使ったことはないので いっぺん聞いてみようかと...

 で、たぶん2.の方が効果があってディテールの表現、引っかかりの無さ、
 静けさが大幅に盛られました。
 ...そりゃ並品の電解コンと フィルム比べたら...
 1.の方は ケミコンのエージングが終わった頃に 外してみます。


2017/4/18 01:27  [2050-44]   

回路図3 IR4301M基板用±5V電源 回路図3 部品表 IR4301M用±5V電源 生基板 IR4301用±5V電源基板 実態配線図

画像リンクをトチっていました すみません

2017/4/18 01:39  [2050-45]   

IR4301用±5V電源基板 表面 IR4301用±5V電源基板 裏面 IR4301Mに直にケミコン突っ込む & カップリング換装

画像リンクをトチっていました すみません 


以上
アンプ・スピーカー・DACもつくっちゃえ PART20  2017/01/08
までの纏めです                              つづく

2017/4/18 01:44  [2050-46]   

東信 低ESRを突っ込む ニチコン 水色 for Audio FA を突っ込む

● IR4301Mに直にケミコン(±B電源)を突っ込む ー 結果
書込番号:20633833   2017/02/05

先週

1.IR4301Mのパワー電源 +B 及び -B にダイレクトにケミコンを突っ込むで

 東信の低ESR 470uF 50Vを追加しましたが、1週間経過してエージングが進んできたので
 これを抜いてみました。

  >音のリアルさが30下がった。BOWSは消沈した。

 と、なりました。
 左右独立や±5V追加に比べてインパクトは少ないですが 数秒で判別できるレベルの
 変化でした。
 
 今度は ニチコンの水色のfor Audio KA 470uF 35Vに変えて聞き始めました。
 まだ、エージングが出来てないので判断しませんが、無しよりは ずいぶん良く、
 東信 低ESRに比べて柔らかくしなやかな印象です。
 次週末に気力が有ればニチコンの一般品に換装、無ければ東信かニチコン水色に
 決着するつもりですが、ずいぶん 音の傾向が違いますねぇ




2017/4/18 02:03  [2050-47]   

並ケミコン 低ESRケミコン オーディオ用ケミコン(ニチコンKA)

● IR4301MのB+/B-端子とGND間にケミコンを突っ込む
書込番号:20673816   2017/02/19

先々週から着手してきた件ですが、赤小基板のB+/B-端子とGND間にケミコンを突っ込みました。
 基板上に配置しているケミコン(470uF 35V)よりも、直に突っ込んだほうが効くはず
 と云う狙いです。
 ケミコンは 一般品/低ESR品/オーディオ用 の3種類 容量は 470uF 35V(or 50V)
 この位置のケミコンの仕事はD級アンプにレスポンスよく電流を供給する目的なんで
 低ESR品が効くんじゃないかと期待していました。
 各々のケミコンを3日以上エージングしてから比較したんで時間がかかりました。

 結果 オーディオ用 >> 一般用 > 低ESR >> なし
 という期待ハズレでありそうな面白くない結果に終わりました。

 各々の簡単な感想

・なし
 キレが下がる/アタックが鈍る/混濁感がある/SNあ劣化しているじゃないのか?

・低ESR品
 なしよりは良い/混濁感が多い/ 分離が悪い

・一般品
 キレが不足する/余韻成分よりアタック音が鮮明/分解能がやや低い感じ

・オーディオ用
 分離が良い/キレが出てきた/リアル感が増加/ストリングスの弾み音がよく出てくる

 この結果を元にオーディオ用に決定 D級アンプと言えどもオーディオ用のほうが
 いいんだねぇ つまらん....




2017/4/18 02:18  [2050-48]   

ローパスのCをPARCに変更 ±25V電源にEROフィルム追加 レオンハルト & フローベルガー のチェンバロ

● LPFのコンデンサーを PARC DCP(金属蒸着ポリプロピレン)に変更
● IR4301MのB+/B-端子とGND間に入れたケミコンにフィルムコンをパラ
書込番号:20692771   2017/02/14

・アンプ出力のコイルとコンデンサで構成されているローパスフィルタのCを 標準の緑のマイラーコンから
 PARCのポリプロピレン フィルム 0.47uFに変えました。
 
 大きさの制限があるんで 丸型フィルムは断念 ちょうどPARCの黄色いのが入りました。

 あんまり期待していなかったんですが、きつさが無くなって静かになりました。
 部品変えて静かになるのは 経験的に良い兆候です。
 そのぶんキレが減ったとも言えますが、これはもう少し様子見です。

・先週 赤小基板の端子に ニチコンのオーディオ用KA 470uF 35Vを突っ込んだんですが、
 これにフィルムコンをパラしました。
 とりあえず手持ちの EROの青いMKP1845 0.01uF 400V

 スイッチング動作の激しいところなんで高域特性の良いフィルムコンはある程度効くんだろうな 
 でも0.01uF程度で効くんかいな?との予想でしたが、予想以上に効きました。
 切れ込みが上がるという事前予想は見事に外れ、逆に静かになったのと 
 俄然 間接音が広がるようになり、聞こえなかった音が聞こえてきました。
 これは面白い収穫

 思わず、旧い録音ながら雰囲気音抜群のレオンハルトのチェンバロによる
 フローベルガー名曲集 と 教会のホールトーンが凄まじいコルゼンパの
 バッハのオルガン集を引っ張り出してクラシック祭りやりました(^ ^;;





2017/4/18 02:53  [2050-49]   

対策1のコンデンサ3個ぶっこんだ所 対策2に使った部品 (赤ポリプロコンは未使用) 対策2実施後 緑色の部品が対策1赤色の部品が対策2

● Vccの電源対策
書込番号:20713951   2017/03/06

先々週&先週はパワーアンプの主電源 +B/-Bにコンデンサを追加するチューニングしました。
 今週は、"どうしたもんじゃろな〜"対策を迷っていたVccの電源対策をしました。

 結果は...大幅に進化、音楽のステージが1段階上って曲想や演奏者の意図がより分かるように
 なってきました。

 以下 詳細です

--- 考えたこと(難しいのでパスして良し) ---
 VccはIR4301の中で終段の下側のMOS-FETのドライバの電源になってます。
 ±5Vと違ってデジタル的な精度を求められるのでもなく そもそも強化して効くんかいな?という疑問が...
 VAA,VSSは明確に±5Vなんで迷いなく 外部の三端子レギュレータで作って注入しました。
 
 ところが、Vccは ーB電源に対して一定の電圧を保って-Bと一緒に変動するフローティング
 電源で 外部で作って注入という具合にはいきません、下手すると壊れます。やっかいです。
 考えあぐねた挙句、元のLV2の電源を流用して強化することにしました。
 LV2では-Bを基準として GND(0V)から作っています。Vccの出口では Vcc〜-B間に
 220uF(C7)のコンデンサで安定化、ノイズ吸収してます。
 つまり、Vccのノイズ→ -Bに流入し 出力のノイズと交じる → GNDに逃がすとあまりよろしくありません。
 で、強化するために C7と並列してオーディオ用ケミコンを赤基板直近に入れることと、
 高域ノイズを逃がすために Vcc〜-B と Vcc〜GND 間の2箇所に挿入して様子を見ることにしました。
 効いたら 対策をさらに進めることにしました。(対策1:回路図中の緑の部品)
 さらなるVccのノイズ対策して、ツェナ−D3の安定化のためにコンデンサを入れる。
 チップダイオードの両端に付けるため 外径の大きいポリプロは無理でポリエステルの
 小さいコンデンサにしました。
 
 もう一つは、電源の電流制限抵抗R32,R33を除去し、まともな抵抗に変えるついでに
 ノイズ低減策としてトロイダルのインダクタをぶち込む。
 以前からの経験で この手の抵抗はケチってはダメ、デカくて硬いものにすると良い。
 この基板の設計者も知っていて、チップ抵抗としては大柄の3220サイズで2個に分ける配慮をしていますが、
 外付けで1Wの抵抗に変えます。本当はDALEの2W巻線にしたいところ(対策2:回路図の赤の部品)

--- 対策1をやってみた ---
 LV基板の上は前回の+B/-B対策の部品が飛び交っているので諦めて 基板の裏側に部品を付けました。
 前回と統一感のある音にするためNichicon KA 220uF 16VとERO 1845 400V 0.01x2
 取り付けて エージングしつつ聞いていると より静かになって(余計な音がしない)音が増えて
 柔らかくなりました...けっこう効くじゃん じゃ 対策2をやるしかないでしょう。

--- 対策2をやってみた ---
 対策2はかなりハンダ難易度高いです。
1.R32,R33を剥がして取る。(パターン剥がれ注意)
2.0.56uFをD3のチップダイオードの両端にハンダする。(ダイオード破損注意)
3.80uHインダクタと430Ω抵抗をハンダ、インダクタ側のリードをGNDポイントにハンダ、
 430Ω側のリードをQ3のコレクタにハンダ
 (熱がトランジスタの放熱器に吸われてハンダしにくいが短時間でハンダしないとトランジスタが壊れる)

 以上をやって しばらくエージングして聞いてみると...なんか憑き物が落ちたみたいに、
 ノイズフロアが下がって今までノイズに埋もれて聞こえていなかった微妙な音が
 聞こえるようになってきて音がずいぶん柔らかくなったが、
 鮮度が落ちたわけではなくスピード感は保っている。ステージが一つ上がった。
 正直、LVから ここまでの音が出るとは思わなかった。
 懐が深いというか、底なしか こいつは..と思った。

 下手なシステムだとピアノの高音鍵盤がキンキンして五月蝿くて聞いてられない 
 この2枚のベンチマークCDが聞けるようになったのは収穫
https://www.amazon.co.jp/dp/B000228WCY
https://www.amazon.co.jp/Blessed-Quietne
ss-Collection-Spirituals-Carols/dp/B00H8
M0WQU/ref=sr_1_3?s=music&ie=UTF8&
;qid=1488724305&sr=1-3&keywords=
Blessed+Quietness


 おそらく、今回の対策だけはダメで 外部±5V,-B/+B対策に加えて今回のVcc対策を
 全部そろえトータルのノイズを抑えて、初めて IR4301の実力を引き出せたのかと思います。

 ただ....こんだけ外付け部品が増えたらケース入れるのがたいへん


2017/4/18 03:43  [2050-50]   

下の基板の角ばった四角がECHU 0.1uF

● ±5V電源ラインに ECHU追加
書込番号:20734835   2017/03/13

追加した±5V基板とIR3401の赤基板をつなぐ箇所 ±5V電源ラインに ECHU 0.1uF 16Vを突っ込みました。

 ±5V基板は電解コン(Nichicon FW)だけで構成していたので 良質なフィルム突っ込むと
 効くだろうなと 設計時にECHUを入れるスペースを確保していたので予定どおりの改造です。

 結果は 大きく変わらずですが、前回のVccの強化でノイズフロアが下がって情報量が増え
 間接音が豊かになった反面、音の張りと言うか主張が下がった気がしていましたが、
 この改造により ノイズフロアがさらに下がると同時に、余計な音が減って、音の張り、
 リアルさ弾み感が増しました。

 発注した部品が来たら さらに±5Vラインをいじる改造を次週やります。




2017/4/18 04:20  [2050-51]   

IR4301M 回路修正箇所 チップコンデンサ換装後 バイパス線を飛ばす

● VAA,VSS ±5Vまわりの修正 ECHUへ換装
書込番号:20751880   2017/03/19

今回は 先週に引き続きVAA,VSS ±5Vまわりの修正です。

 ハンダ難易度 高
 効果     小
 部品 Panasonic ECHU 0.047uF x2

 先週は±5V供給基板にPanasonic ECHU 0.1uFを追加しました。
 今週は、さらにその先 IR4301基板側に手を入れました。

 基板に実装されている 10uFの積層セラミックチップコンをハンダコテで除去し、
 ECHU 0.047uFに入れ替えます。
 その上で 換装した0.047uFの端子と±5Vの電源をリード線でバイパスし、
 実装してある4.7Ωを無効化します。

 この改造で さらに、音がさらに柔らかくなった。切り込みの鋭さが下がった。
 声がリアルになった。という変化がありましたが、今までの改造に比べると効果が薄いです。
 効果がないというよりは ほとんど電源系を上げてきているので残り代が少ないという印象です。

---- 解説 ----
 元回路図見ると VAA / VSS端子の先に4.7Ωと10uF(積層セラミック)が入っています。
 これはOPAMP使う時の定番回路で 電源が複数のOPAMPに供給する時に互いの干渉を防ぐ意味と
 簡単なフィルタを形成してノイズの流入を防ぎます。
 しかし、この回路には欠点があって 4.7Ωで電源のレギュレーションが悪化して
 アンプの電極の電圧が供給電流によって振られます。(V=IR で R=4.7Ω)
 また組み合わせる10uFの大容量のセラミックコンデンサというのが僕は好きではありません。
 セラミックは圧電素子なんで基本的に電圧の変動で変形して鳴きます。
 MURATAの技術解説にセラコンの鳴きを抑える方法とかあります。
 それと音がピークがあってキンキンした音がして好きではありません。
 なので フィルムコンデンサのECHUに変えました。同じサイズだと容量は 10uF→0.047uFと激減します。

 1個のアンプのために専用の±5Vの電源を用意しているので 4.7Ωを取っ払って
 電源と直結しても問題ありません、というよりその方が良い。
 また、直結すると±5V電源側の電解コンや0.1uFが効いてくるので
 大容量が要らなくなるので 素性の良いが容量の少ないECHUに変更することにより
 よりピュアな電源供給が出来るというのが今回の狙いです。

 ハンダ工作的には チップセラミックコンデンサを除去するのが面倒ですが、
 両極を交互に熱して横にズラせると取れます。
 フットパターンにハンダ流して 吸い取り線で除去すると綺麗になります。
 後は、ECHUハンダでつけて リード線でECHUの電極から±5V端子にバイパス配線して完了です。

 次は、同じような IR4301M基板の改造が続きます。






2017/4/18 04:42  [2050-52]   

VB および VCC改修内容 VBまわり 抵抗を付けるのが難しい VCCまわり 1608サイズのチップ抵抗をフェライトビーズに換装が難しい

● VBまわり改修 積セラ → ECHU + KA、チップ抵抗 → REY 換装
● VCCまわり改修 積セラ + チップ抵抗 → ECHU + フェライトビーズ 換装
書込番号:20766784   2017/03/25

先週と同じくIR4301M基板の改修です。 2箇所の改修を順次やりました。

1.VBまわり改修
 ハンダ難易度 高++
 効果 大
 部品 Panasonic ECHU 0.047uF
    Nichicon KA 10uF 16V
    タクマン REY 1/2W 15KΩ

 今まで手付かずのVBまわりです。
 音が悪いチップ大容量積層セラミックとチップ抵抗を良質な ECHUとNichicon KA スルー
 ホール抵抗に置き換えます。

手順
 1. 10uFのチップ積層セラミックの除去、その隣の15KΩチップ抵抗の除去
 2. ECHU 0.047uFハンダ付け
 3. ECHUの両端に 足を切ったKA 10uFをハンダ付け
 4. チップ抵抗のフットプリントとECHUの片側にぴったりと足がつくように
   抵抗の足を切って 足を曲げます (フォーミング)
 5. フットプリントに抵抗を仮付けして、もう片側をECHUにしっかりハンダ付け
   抵抗が安定したら、今度は仮付でなくしっかりとハンダ流して本付けする。

 この改修で 今までと同じように ノイズフロアの低減、情報量の増加で間接音が豊かになり
 柔らかくなりました。前回の改修より効果は大きい。

2. VCCまわり改修
 ハンダ難易度 高+
 効果 大
 部品 Panasonic ECHU 0.047uF
    TDK MMZ1608F030BTA00 (フェライトビーズ)

 音の悪い大容量積層セラミックコンデンサと4.7Ωと低いですがチップ抵抗をリストラして
 ECHUとチップビーズに入れ替えます。

手順
 1. 10uFのチップ積層セラミックの除去、その隣の15KΩチップ抵抗の除去
 2. チップビーズをハンダ付け (小さいので難易度が高い)
 3. ECHU 0.047uFハンダ付け

 全ての大容量積層セラミックコンデンサが除去されたためか、とたんに音の見通しが良くなって 
 音の密度が上がって身が詰まった充実した音に変化しました。
 これは 今までと異なる傾向。

--- 解説 ---
VBまわり
 VBは終段のFETを駆動するドライバ電源で非常にやっかいなフローティング電源に
 なっていて基準がスピーカ出力VSで電圧をIR3401に内蔵されたツェナーダイオードで
 作っています。 (外部注入不可)
 考えた挙句、音を悪くしている大容量チップセラミックコンデンサとチップ抵抗を交換する
 ことにしました。
 特に、15KΩと大きく電流の流れる重要な抵抗なのでチップ抵抗は避けたいですが、
 スペースが狭くて音の良い大きな抵抗は使えないので 入手可能な15KΩ抵抗を何種類も
 買って パターンどれが合うか現物合わせでREY 1/2W選んで付けました。
 入手できればアルファ抵抗が良いと思います。

VCCまわり
 これは以前に本体基板側で大幅に手を入れているので ICに電源を供給する直前の
 大容量セラミックコンデンサをECHUに交換します。
 ±5Vでは簡単のために 4.7Ωをバイパスするジャンパ線を飛ばしたんですが、
 この位置はジャンパ線飛ばすより 置き換えたほうが良いと判断して 
 抵抗がほぼ0オームで高周波ノイズを阻止することを期待してフェライトビーズを投入しました。
 音の変化がけっこう大きかったので フェライトビーズの方がジャンパ線よりもいいかもしれません。

 今回の改修でIR4301に供給する電源の質の向上は完了です。
 次回は 単なる思いつきを試します。効果がない可能性大ですが、効果が有ればめっけもん


2017/4/18 05:18  [2050-53]   

換装したインダクタが基板からはみ出している

● インダクタ換装
書込番号:20789543   2017/04/03

インダクタを交換しました。


 ハンダ難易度 低
 効果     中
 部品 サガミエレク 7G17B x2

効果 音抜けがよくなった。
   リアル感が増した。
   ネットワークのコイルを線径の太いものに交換したのとよく似た効果でした。

 今回はマルツの「LV-2.0 シリーズ音質改善 その3」に従ったものです。
 http://select.marutsu.co.jp/list/detail.
php?id=169


 インダクタは 7G17A と 7G17B と2種類あって 
 7G17A は無酸素銅使ったオーディオ仕様(\600)
 7G17B は一般用(\340)  
 ふつうならオーディオ仕様の7G17Aを使うところですが、直流抵抗が
 7G17A 18mΩ
 7G17B 10.7mΩ
 と異なり 7G17B の方が低い。
 たぶん、線径が違うんだろうなと思い 今回は直流抵抗の低い 7G17B を選択
 端子が2端子しかないのと ピンの位置が異なるので注意してください。

 元のインダクタは4本足なので 外側2箇所の足を交互に温め インダクタを内側に傾け足を引っ張り出す、
 今度は逆に内側の2本の足を温めて外側に傾ける を数回繰り返すとインダクタが取れます。

 で新品に交換しようとしたら...換装したPARCの黄色いコンデンサが邪魔になって
 入らないという事実が判明しました(T T)
 なので 基板外に半分はみ出しての実装となりました。
 ふつうのLV2なら楽勝ですが、コンデンサがいっぱい空中配線されている改造LVでは、
 気を使うハンダでしたが、難易度は低いです。

 
次回は、3箇所を同時に改造する大掛かりなものなので ちょいと時間がかかりそうです。



 

2017/4/18 05:50  [2050-54]   

IR4301M基板と親基板をピンヘッダで直結に変更 VSRをIR4301M基板に直結 VSRと10uFを空中配線

● 入力抵抗 VSR化 経路変更
書込番号:20823643   2017/04/17

ついにVSR化しました。
 ・IR4301M基板と親基板との接続に使っているピンヘッダ/ピンソケットをリストラしてピンヘッダで直結
 ・VSRを親基板に実装するんのではなく、IR4301基板のスピーカ出力端子とIN-端子間に変更
 ・入力端子を親基板でなく 赤小基板のIN-端子から3.3KΩのVSRと10uF介して入力するよう経路を変更

ハンダ難易度 低
       中 (ピンソケット除去時)

効果     大
 薄皮が剥がれたようにリアルな音に近づいたが、劇的というほどではない。
 音が増えて大人しくなった。楽器の音が生々しくなった。

部品 VISHAY VSR 3.3K および 33K 各2個

解説
 LV2の IR4301M基板と親基板はピンヘッダ/ピンソケットで接続していますが、
 キットの利便性からすると良いのですが、100Wの瞬時10A以上の電流が
 へなちょこ接触のピンソケットを通るということに不安があります。
 なので親基板からピンソケットを外して IR4301M基板のピンヘッダを直ハンダします。
 また親基板の入力/帰還抵抗の配線は接点は通るわ、細いパターン通るわ、
 ハンダを何箇所も通るわで無駄なので IR4301M基板の端子に直接VSRを直付けし、
 入力信号も直付けVSRに突っ込むのと GNDも IR4301M基板から取ります。

 面倒なのが親基板からピンソケットを除去することで 7ピンまるごと外そうとすると
 大変で確実に基板を痛めます。
 どうするかと言うと、ピンソケットをニッパで1ピン分割ってブラ部分を除去します。
 残ったミニ刺股みたいな金属を逆ピンセットで挟んで 裏側からはんだこてを当てると...
 ピンセットの自重でポトリと落ちて除去完了です。


2017/4/18 06:09  [2050-55]   

LV2-PWAM  (取扱説明書+回路図)
 http://www.linkman-audio.com/dl/lv2_pwam
_manual_rev1.2.pdf


LV-2.0 シリーズ音質改善  (カップリングコンデンサー換装、シールド線、電源極性)
 http://select.marutsu.co.jp/list/detail.
php?id=217


LV-2.0 シリーズ音質改善 その2  (POWER ON DIRECT、LV2-PRAM)
 http://select.marutsu.co.jp/list/detail.
php?id=176


LV-2.0 シリーズ音質改善 その3  (LPFインダクタ換装)
 http://select.marutsu.co.jp/list/detail.
php?id=169


Linkman Audio キット/部品
 https://www.marutsu.co.jp/GoodsListNavi.
jsp?path=0300260010


オーディオアンプキット  (3機種共入荷待ち、2017/4/18)
 https://www.marutsu.co.jp/GoodsListNavi.
jsp?path=0300040005







2017/4/18 14:10  [2050-56]   

3枚の電源基板の動作を表示するLED追加 後面に電源コネクタx3 とSP端子

今までアンプ作る時は、ケースは既製ケースを加工していたんですが、
バラックで開放的ないい音だったのがアルミケースに入れると音がこもった感じになるので、
今回は既製品を使わず、アルミのシャーシに、木質のカバーをかぶせる形で造ることにしました。

連休前からケースの設計に着手して、CADで図面引いて、アルミ板をフライス盤で穴開け、テーパー加工、
タップ加工、表面仕上げ、組付け、配線とかやっていて えらい時間がかかりました。
 
まだ、アンプシャーシが出来て音が出たところなので 進捗は40%といったところ

なお、今回のケーシングは[100V〜トランス] と [電源基板〜LV2基板] のケースを分けることにしました。
理由は、電源に手持ちの300W級のRコアトランス使っていますが、こいつがブーンっと鳴るので 
LV2基板と同居させたくないってのと、後で適当なEIコアトランス手に入ったら、
トランスを変えたいという理由のためです。

ケーシングで追加した電源基板は3枚、左右のパワー電源と 前段の±5V電源用
それぞれブリッジダイオード〜インダクタ〜フィルムコンデンサ〜電解コン(ニチコンFA)

LV2基板は 今まで改良してきた基板をそのまま使いますが、
基板上のR15,R16(10Ω),C15,C160(0.1uF)を殺して(C15,C16を抜いた) 
スピーカ端子にタクマン REY 10Ω 1W とプリプロピレンコンデンサ 0.1uFを代わりに付けました。
こんなパワーを食う抵抗に基板上のチップ抵抗使いたくないという理由です。効果があるのかどうかは不明

また、バラック配線の時は最短配線で配線されていたのに、電源のコネクタが入るわ、LEDが付くわ、
ケース取り付けされるわで 音の鮮度が落ちているだろうな〜と思ってあまり期待せずに聞きましたが、
電源基板が新品でナマクラ音がする以外は 予想より鮮度の落ちは少ないようです。

次から、普通のアンプ自作ではあり得ない木工フェーズに入ります。
これまた、塗装に時間がかかる予定 まだ、しばらく楽しめそうです。

2017/5/10 03:19  [2050-88]   


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